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Ficha técnica del Panel SIP: Composición y características

Esta ficha detalla datos técnicos, propiedades y uso, entregando la información clave para evaluar su desempeño.

Paneles SIP Sistema Constructivo

Nuestro equipo te guía desde la elección del panel hasta la entrega final, asegurando que tu proyecto avance sin demoras ni dudas. Si aún estás evaluando formatos, puedes revisar las distintos espesores y medidas de panel SIP disponibles según tipo de obra.

¿Qué obtienes al cotizar?

  • Recomendación técnica según proyecto
  • Opciones de paneles, kits y modelos
  • Presupuestos de costos y ahorro según el proyecto.
  • Tiempos de fabricación y entrega confirmados

Espesores disponibles

Los paneles SIP se fabrican en distintos espesores según su uso estructural y requerimientos térmicos. A mayor espesor, mayor capacidad de aislación y resistencia, lo que impacta directamente en el rendimiento y también en los precios de paneles SIP según configuración y proyecto.

Los Paneles SIP son un sistema de construcción de alto rendimiento, formado por un núcleo de EPS de 15 kg/m³ entre placas de OSB estructural 11.1mm de 1.22×2.44 m, unidos con adhesivo de poliuretano industrial. Ofrecen resistencia, eficiencia térmica y versatilidad, adaptándose a cualquier diseño arquitectónico

Espesor (mm)Configuración InternaUso RecomendadoRendimiento TérmicoAplicación en Chile
75 mmOSB 11.1 mm + EPS 53 mmTabiques interioresBajoDivisiones interiores
92 mmOSB 11.1 mm + EPS 70 mmMuros interiores / zonas cálidasMedio-bajoNorte y zonas templadas
114 mmOSB 11.1 mm + EPS 92 mmMuros exteriores estándarMedioZona centro
140 mmOSB 11.1 mm + EPS 118 mmMuros exteriores / techosMedio-altoCentro-sur
160 mmOSB 11.1 mm + EPS 138 mmTechumbresAltoZonas frías y húmedas
210 mmOSB 11.1 mm + EPS 188 mmPisos / alta exigencia térmicaMuy altoSur y zonas extremas

Estructura y componentes

Sistema tipo “sándwich” que combina resistencia y aislación. El panel está compuesto por:

  • Cara exterior: placa OSB estructural
  • Núcleo aislante: poliestireno expandido (EPS)
  • Cara interior: placa OSB estructural

Dimensiones y formatos

Las dimensiones pueden variar según proyecto, y también se fabrican a medida. Para ver aplicaciones reales del sistema, revisa cómo se utilizan los paneles SIP en Chile en distintos tipos de construcción.

  • Ancho: 1,22 m
  • Largo: 2,44 m / 3,00 m (según requerimiento)

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Materiales del Panel SIP

OSB Estructural

Las caras del PANEL SIP está compuesto por tableros OSB estructurales, que aportan resistencia mecánica y estabilidad al sistema.

  • Tablero OSB estructural  certificado ( APA PROTEC)
  • Alta resistencia mecánica para uso estructural
  • Estabilidad dimensional y buen comportamiento ante cargas
  • Puede incorporar protección contra humedad, hongos y termitas
  • Permite fijaciones directas (tornillos, revestimientos, etc.)

Núcleo Aislante

El núcleo del PANEL SIP está compuesto por poliestireno expandido (EPS), responsable del rendimiento energético del panel.

  • Poliestireno expandido (EPS) de densidad aprox. 15 kg/m³
  • Baja conductividad térmica → alto nivel de aislación
  • Material liviano que reduce cargas estructurales
  • Comportamiento estable y duradero en el tiempo
  • Aporta eficiencia energética y confort térmico

Recomendaciones de instalación

Para asegurar el correcto desempeño del PANEL SIP, es importante considerar una ejecución adecuada desde el diseño hasta el montaje.

  • Diseño definido antes de fabricar
  • Sellado correcto en uniones
  • Uso de fijaciones compatibles
  • Protección en obra y almacenamiento
  • Instalación por personal capacitado

Accede a la ficha técnica

Este documento incluye especificaciones clave y recomendaciones de instalación a nivel técnico como comercial.

  • Especificaciones completas del panel
  • Detalles constructivos
  • Propiedades técnicas
  • Recomendaciones de uso

Certificaciones Megapanel

Nuestras certificaciones garantizan calidad, eficiencia y seguridad en todos los paneles prefabricados que producimos. Cada marca cumple con normas internacionales.

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